우리나라의 대표적 기간산업인 반도체 분야의 인력 양성에 대한 정부의 의지가 여느 때보다 높다. 이미 전국적으로 학교와 기업, 지방자치단체 등에서 반도체 인력을 양성하고자 학과 개설 및 교육센터 설립을 추진 중이다. 전국적으로 반도체 인력 양성 거점이 생기고 있지만, 아직까지 학생들이 직접 반도체 공정 장비를 조작할 수 있는 기회는 턱 없이 부족하다. 이에 (주)아이지는 학생들이 쉽게 반도체 공정 설비에 접근해 직접 실습할 수 있도록 실제 반도체 주요 공정을 간소화, 모듈화한 실습 장비를 개발, 본격적인 공급에 나섰다. 

(주)아이지의 반도체 8대 공정 테스트베드 / 사진. 아이지

스마트팩토리 전문 기업 (주)아이지(이하 아이지)가 반도체 공정의 흐름과 장비 구조를 직접 체험할 수 있는 실습형 테스트베드의 공급 확산에 나섰다. 
반도체 인력 양성은 이번 정부가 중점적으로 추진하는 과제 중 하나로, 교육계를 넘어 대한민국 산업계가 주목하는 초미의 관심사이기도 하다. 그중 아이지는 반도체 공정 엔지니어 육성 커리큘럼에 최적화된 반도체 공정 교육 실습 장비를 개발, 가시적인 성과를 내고 있다. 

반도체 장비 교육 패러다임의 변화
아이지는 약 1년 6개월여에 달하는 개발기간을 거쳐 반도체 공정 교육 실습 장비를 개발, 반도체학과를 보유한 전문대학교 및 직업대학교, 반도체 마이스터고 등을 대상으로 영업을 전개 중이며 이미 10여 개의 교육 현장에 장비를 납품했다. 

사진. 아이지

아이지 송길원 이사는 “이번에 선보인 반도체 공정 교육 실습 장비는 반도체 공정 엔지니어 육성을 목표로 개발한 솔루션으로, 반도체 공정 설비의 운용과 메인터넌스, 나아가 장비 제작 및 반도체 공정 구축과 관련한 직무 능력 함양에 초점을 맞추고 커리큘럼을 만들었다”라고 밝혔다. 

이번 아이지의 반도체 공정 교육 실습 장비는 반도체 공정 엔지니어 교육의 패러다임을 전환했다는 점에서 의미가 깊다. 

그간 반도체 오퍼레이터, 메인트 또는 반도체 장비 설계·제조와 같이 반도체 공정 분야 기술 직군의 인력 양성 교육은 전문 오퍼레이터가 실제 반도체 설비를 운용하는 모습을 학생들이 참관하는 형태로 진행되어 왔다. 이에 아이지는 웨이퍼 제조-산화-포토-식각/박막/증착-습식 세정-이온 주입-ETS테스트-언로딩/패키징의 반도체 8대 공정을 모듈화된 교육 훈련 장비로 구성, 학생들이 직접 관련 설비를 조작하고, 전체적인 공정 흐름을 이해할 수 있도록 개발했다. 

각 공정 모듈별 심화형 테스트베드 제안
아이지는 반도체 공정 교육 실습 장비의 각 공정 모듈별로 심화 학습이 가능한 세부 공정 테스트베드까지 제공할 계획으로, 현재 8대 공정 모듈 중 포토 공정 모듈을 LPM(Load Port Module), 전·후 공정 얼라이너, 스핀 코터, 디벨로퍼, 베이크, 플라즈마, 포토 공정 등으로 다시 세분화해 해당 공정의 심화 학습이 가능한 인라인 교육 훈련 장비 개발을 완료했다. 
또한 공정 간 이송에 매니퓰레이터를 장착한 AMR을 활용하는 콘셉트까지 구현함으로써 커리큘럼의 볼륨을 키웠다. 

반도체 포토 공정 테스트베드(심화) / 사진. 아이지

송길원 이사는 “포토 공정 모듈에 이어 연내 ETS테스트, 언로딩/패키징 공정 모듈을 선보일 계획이다. 이후 순차적 다른 공정 모듈 장비들 또한 인라인 공정 테스트베드 형태로 제공할 예정”이라고 설명했다.